Globalna nestašica memorijskih čipova neće biti brzo okončana i mogla bi trajati do kraja 2030. godine, upozorio je izvršni direktor južnokorejskog proizvođača SK Hynix Kv ne-Jung.
Jedan od najvećih svjetskih proizvođača memorije istovremeno je najavio početak masovne proizvodnje nove generacije HBM4E čipova u američkoj saveznoj državi Indijani u trećem kvartalu 2029. godine.
Nova fabrika, vrijedna više od četiri milijarde dolara, trebalo bi da približi proizvodnju najvećim američkim kupcima, među kojima su Nvidia, Microsoft i Google.
POTRAŽNJA ZA AI INFRASTRUKTUROM NE SLABI
SK Hynix ne očekuje značajan pad potražnje za memorijskim čipovima. Kv ne-Jung kazao je da za sada nema jasnih znakova preokreta na tržištu i da bi eventualno usporavanje značilo umjereniji rast, a ne nagli pad prodaje.
Glavni pokretač potražnje su data-centri i ubrzana izgradnja infrastrukture za vještačku inteligenciju.
HBM, odnosno memorija velikog protoka, sastoji se od vertikalno povezanih slojeva memorijskih čipova. Takva konstrukcija omogućava bržu obradu velike količine podataka uz manju potrošnju energije, zbog čega je HBM neophodan za najnaprednije procesore koje koriste AI sistemi.
Za razliku od klasične memorije, HBM se neposredno povezuje sa procesorima za vještačku inteligenciju. Proizvodnja je tehnološki zahtjevna, broj dobavljača ograničen, a potražnja znatno veća od raspoloživih kapaciteta.
Produžena nestašica mogla bi zadržati visoke cijene memorijskih komponenti i nastaviti da povećava troškove razvoja data-centara, servera i naprednih AI sistema. Pritisak bi se mogao prenijeti i na tržište računara, telefona i druge elektronike, jer proizvođači memorije sve veći dio kapaciteta usmjeravaju ka unosnijim čipovima za AI infrastrukturu.
SK HYNIX KONTROLIŠE VIŠE OD POLOVINE TRŽIŠTA
SK Hynix je u prvom kvartalu 2026. godine kontrolisao 58 odsto globalnog HBM tržišta, mjereno prihodima, pokazuju podaci kompanije Counterpoint Research. Samsung i američki Micron imali su po 21 odsto.
Kompanija planira da u Indijani izgradi proizvodnu liniju za napredno pakovanje HBM čipova, kao i centar za istraživanje i razvoj AI poluprovodnika. Rad sterilnih proizvodnih prostora trebalo bi da počne u drugoj polovini 2028. godine, dok je masovna proizvodnja najavljena za godinu kasnije.
Najnaprednije pločice sa čipovima i dalje će biti proizvođene u Južnoj Koreji, a zatim slane u Indijanu na povezivanje, pakovanje i testiranje prije isporuke američkim kupcima.
Fabrika bi trebalo da otvori približno 7.000 direktnih i indirektnih radnih mjesta. Američka vlada projekat podržava sa 458 miliona dolara bespovratne pomoći i mogućnošću odobravanja kredita do 500 miliona dolara u okviru Zakona o čipovima.
SK Hynix je istovremeno odobrio ulaganja vrijedna 54,3 biliona vona, odnosno oko 38,3 milijarde dolara, do 2031. godine. Veći dio novca biće usmjeren na dodatno širenje proizvodnje u Južnoj Koreji.
